您的位置： 专家智库 > >

国家高技术研究发展计划(2005AA4311030)

作品数：1 被引量：4H指数：1
相关作者：李敬李金洪曾晓雁李祥友更多>>
相关机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜导体

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇李祥友
  • 1篇曾晓雁
  • 1篇李金洪
  • 1篇李敬

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究被引量：4
2006年
采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施加驱动气压控制在0．05～0．10MPa，喷嘴到基板距离0．4～1．2mm，直写速度在15mm／s以下，雾化气压0．14～0．24MPa，所得线宽350～750μm，单层膜厚1．5～10μm。
李敬李金洪李祥友曾晓雁
关键词：电子技术
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0