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博士科研启动基金(648602)

作品数：11 被引量：92H指数：6
相关作者：关荣锋王杏田大垒赵文卿刘树杰更多>>
相关机构：河南理工大学更多>>
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相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺自然科学总论更多>>

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 6篇功率
  • 5篇大功率
  • 4篇封装
  • 4篇白光
  • 3篇有限元
  • 3篇二极管
  • 3篇发光
  • 3篇发光二极管
  • 3篇LED
  • 2篇电子技术
  • 2篇热分析
  • 2篇热管理
  • 2篇无压渗透
  • 2篇无压渗透法
  • 2篇功率发光二极...
  • 2篇封装技术
  • 2篇复合材料
  • 2篇白光LED
  • 2篇SICP/A...
  • 2篇SICP/A...

机构

  • 11篇河南理工大学

作者

  • 11篇关荣锋
  • 10篇王杏
  • 9篇田大垒
  • 4篇刘树杰
  • 4篇赵文卿
  • 1篇常海鸥

传媒

  • 3篇电子元件与材...
  • 3篇电子与封装
  • 1篇半导体技术
  • 1篇发光学报
  • 1篇有色金属加工
  • 1篇光电技术应用
  • 1篇材料导报（纳...

年份

  • 2篇2009
  • 5篇2008
  • 4篇2007
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析被引量：22
2009年
提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18lm/W。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：大功率发光二极管热电制冷热管理
LED光取出技术研究进展被引量：5
2008年
大功率白光LED目前存在着光取出效率不高的问题。介绍了提高白光LED光取出效率的主要方法与途径,包括光子晶体,表面粗化,倒装芯片,二次光学设计以及荧光粉远离。这些技术不同程度提高了LED的光取出效率,是解决其发光效率不高的有效途径。
田大垒关荣锋赵文卿王杏
关键词：电子技术LED
用于白光LED的掺杂Ce-YAG荧光玻璃的研制被引量：18
2007年
制备并测试了一种新的用于白光LED的掺杂Ce—YAG荧光玻璃。分别在1300～1500℃的空气和氮气中制备出Ce—YAG荧光玻璃。在对不同工艺条件下制得的样品进行了对比和分析的基础上，得到了较理想的制备工艺。结果表明，制得的Ce-YAG荧光玻璃被波长为465nm（蓝色LED的波长）的光波激发，于550nm处出现发射峰，表明该样品可应用于白光LED的封装。
刘树杰关荣锋
关键词：电子技术白光LED
基于微透镜阵列的LED光学性能被引量：7
2009年
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技术,运用光线追踪法研究了这种封装结构的光学性能。分析结果表明:利用微透镜阵列技术能显著改善LED的光学性能,提高取光效率,能将LED的亮度衰减降低12%以上,得到了较好的效果。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：发光二极管微透镜阵列光学性能封装
空气气氛下无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究被引量：2
2007年
碳化硅颗粒增强铝基复合材料,由于具有高的比强度、比模量、良好的热传导率、可调的热膨胀系数等优异性能,在航空航天、电子封装等领域得到了广泛应用。无压渗透是近年来发展起来的制备这种复合材料的较好方法。我们在综合分析其技术特点的基础上,在空气气氛下制备了不同 Si 含量的样品。从显微结构分析看,空气气氛下制备铝碳化硅复合材料是可行的,而且 Si 含量为12%时。渗透较好。
王杏关荣锋常海鸥田大垒刘树杰
关键词：SICP/AL复合材料无压渗透法
新型封装材料与大功率LED封装热管理被引量：19
2007年
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。
田大垒关荣锋王杏
关键词：半导体技术大功率LED封装材料热管理
无压渗透法制备SiCp/Al复合材料工艺优化研究被引量：2
2008年
无压渗透法是制备SiCp/Al复合材料的重要技术。应用实验方法系统地研究了无压渗透法的工艺参数和添加元素对制备工艺的影响。结果表明,在无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的工艺过程中,浸渗温度是浸渗过程顺利进行的重要因素,900℃的浸渗温度为最佳浸渗温度。适量加入Mg元素能提高熔融金属Al和增强体SiC颗粒之间的浸润性,获得结合强度好、孔洞和疏松较少的SlCp/Al复合材料,Mg元素的最佳含量约为1.2%(质量分数)。适量添加Si元素能增强熔融铝液的流动性,降低SiC颗粒与Al液间的表面张力,改善其润湿性。
刘树杰关荣锋王杏
关键词：SICP/AL无压渗透
大功率白光LED的结温测量被引量：3
2008年
大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响。采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的I-V曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻。最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布。测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W-1。有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：大功率LED结温热阻有限元
大功率LED封装有限元热分析被引量：11
2008年
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。
田大垒关荣锋王杏
关键词：大功率发光二极管有限元热分析
功率型白光LED封装的热分析被引量：1
2007年
应用有限元方法研究了一种典型的白光LED封装结构的温度场、光波电磁场及热应力场的分布规律,分析结果表明:对支架式封装的功率型LED系统,当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达到最高,环氧透镜顶部表面的温度最低,对1W功率芯片,在自然冷却时最高点与最低点温度差为5.4℃,在强制风冷时最高点与最低点温度差为2.5℃.LED温度场分布对光波电磁场有影响,芯片温度越高其发光强度下降也越快;温度引起的热应力主要集中在芯片附近,芯片与基板之间的焊料处也存在较大的应力.
刘树杰关荣锋田大垒王杏
关键词：白光LED封装技术有限元热分析
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