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国家教育部博士点基金(20090201110043)

作品数:3 被引量:4H指数:1
相关作者:梁工英武红彬郭永利吴东昌更多>>
相关机构:西安交通大学更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:经济管理一般工业技术金属学及工艺医药卫生更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇动力学
  • 2篇动力学模拟
  • 2篇分子
  • 2篇分子动力学
  • 2篇分子动力学模...
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇修饰
  • 1篇凝固
  • 1篇组织形貌
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇晶化
  • 1篇公共
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶合金
  • 1篇合金
  • 1篇非晶
  • 1篇
  • 1篇AG

机构

  • 3篇西安交通大学

作者

  • 3篇梁工英
  • 1篇吴东昌
  • 1篇郭永利
  • 1篇武红彬

传媒

  • 2篇应用物理
  • 1篇贵金属

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Ag修饰对Mg基贮氢合金电化学性能的影响被引量:1
2010年
针对熔体快淬法制备的非晶Mg65Ni27La8合金利用置换沉积的方法在非晶合金表面沉积金属Ag,以期改善合金电极的循环性能。修饰后的合金电极最大放电比容量虽然略低于修饰前的合金电极(590 mAh/g),但是都显示了较好循环稳定性。当Ag/Mg的摩尔比为1/5时,合金电极最大放电容量为551 mAh/g,且合金经过20个充放电循环后放电比容量保持率仍达69%;线性极化曲线显示其交换电流密度为353 mA/g;表面修饰后的合金颗粒之间的接触阻抗和合金表面的电荷传输阻抗均有不同程度的降低,分别由修饰前的0.91Ω和3.15Ω降低到0.33Ω和0.85Ω。
武红彬吴东昌梁工英郭永利
关键词:金属材料表面修饰电化学性能
金属银凝固与非晶晶化过程的分子动力学模拟
2013年
文章采用分子动力学方法,以金属银为对象,模拟了面心立方金属的凝固和非晶化过程,借助于体系的内能变化、径向分布函数(RDF)、公共近邻分析(CNA)、原子可视化技术对凝固和晶化形核过程中的结构演变细节进行了描述。模拟结果表明,液态金属中就存在11% bcc结构的短程有序集团,随着液态金属不断过冷,bcc集团逐渐增加,在凝固前达到最高的31%,在非晶形成时,bcc集团大约有24%。当最近邻原子距离相同时,bcc结构单位原子所占体积大于fcc结构,有利于在液态金属和非晶中存在。这些bcc结构作为结晶时的非自发形核的核心,与周围的无序原子一起迅速转变为fcc结构和少量的hcp结构。在过冷液体和非晶系统中并没有发现fcc和hcp的结构,fcc结构为凝固和非晶晶化的很短周期中迅速转变而成。
黄维梁工英
关键词:分子动力学模拟
Ag-Cu共晶合金非晶转变及晶化的分子动力学模拟被引量:3
2013年
本文采用分子动力学方法研究了Ag-Cu共晶合金的结晶过程。依靠体系内能变化、公共近邻分析和原子可视化技术对Ag-Cu共晶合金的结构演变进行了分析。模拟结果表明,在10%~40%Cu范围内,随着Cu含量的增加,合金形成非晶结构的临界冷却速度减小,玻璃化转变温度增加。公共近邻分析的结果表明,在非晶晶化前的阶段,表征非晶结构的1551、1541和1431键对占据主要部分,但也存在少量的bcc和fcc晶核团簇。其中,表征正二十面体团簇的1551键对,随着Cu含量的增加而增加,表征缺陷二十面体团簇的1541和1431键对则相应减少,这表明,随着Cu含量的增加非晶体系的稳定性增加。与此同时,表征晶体相结构的键对随Cu含量的增加都有所减少,其中,bcc晶核的数量减少较小,但fcc晶核的数量却有较大的下降,从而使非晶晶化的形核核心减少,这也从结构上解释了非晶合金的玻璃化转变温度随成分增加而增加的现象。在非晶晶化以后,虽然体系以fcc结构为主,但仍存在一些无序的非晶态结构,这些结构存在于共晶两相界面,随Cu含量的增加而增加。利用可视化技术,我们可以发现,随着Cu含量的增加,Ag-Cu合金的共晶组织存在从固溶体形、网状共晶到层状共晶的演变。
黄维梁工英
关键词:分子动力学模拟组织形貌
共1页<1>
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