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国家教育部博士点基金(20111103120000)
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
相关作者:
姚佳
左勇
马立民
郭福
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相关机构:
北京电子科技职业学院
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发文基金:
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国家教育部博士点基金
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相关领域:
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1篇
2013
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热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究
被引量:2
2013年
通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效。在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命。
姚佳
郭福
左勇
马立民
关键词:
热循环
电迁移
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