国家教育部博士点基金(20110181110002)
- 作品数:6 被引量:10H指数:2
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- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 纳米晶Cu-Al合金去合金化制备纳米多孔铜及其力学性能研究被引量:4
- 2016年
- 采用高能球磨结合放电等离子烧结技术(SPS)制备了纳米晶Cu-Al合金,进而通过去合金化法获得纳米多孔铜块体材料。研究了合金成分对纳米晶Cu-Al前驱体物相演变、去合金化处理获得的纳米多孔铜微观结构和力学性能的影响。结果表明,当合金中铜含量较低时,纳米晶Cu-Al前驱体由α-Al固溶体和Al_2Cu两相组成;随着铜含量的增加,前驱体中α-Al固溶体相逐渐减少,Al_2Cu相逐渐增加;当铜含量增加到32%时,纳米晶Cu-Al前驱体中仅有Al_2Cu单相。此外,随着铜含量的增加,纳米晶Cu-Al前驱体去合金化处理后,其纳米多孔铜微观结构由微米/纳米双级复合孔逐渐转变为孔径均匀的三维连通纳米孔,并且纳米多孔铜块材的压缩强度逐渐增大。
- 姚彦菲连利仙刘颖孔清泉安旭光
- 关键词:纳米晶
- SiO_2@Ag@Au复合颗粒的制备与表征
- 2015年
- SiO2-金属核壳结构的粒子作为一种复合材料具有广泛的应用前景,其所含金属为贵金属时,其复合颗粒更加受到各界青睐。通过化学镀法在纳米级SiO2表面镀上了均匀厚度的Ag、Au双金属层,成功制备出了SiO2@Ag@Au核壳结构的复合颗粒。并着重研究了活化工艺、还原剂滴加速度、镀液浓度对SiO2表层化学镀的影响,同时对复合颗粒进行了SEM、XRD、EDS表征。
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- 关键词:SIO2化学镀
- 合金初始组织对纳米多孔铜孔形成和孔结构的影响被引量:5
- 2014年
- 通过对铸态、热轧态、固溶态等不同初始组织状态的Cu4Mn6合金进行自腐蚀去合金化制备纳米多孔铜块体材料,研究了合金初始组织对去合金化过程、孔形成和孔微观结构的影响。采用XRD、SEM、EDS等分析了样品腐蚀前后的相组成、微观形貌和元素含量。结果表明,合金初始组织对去合金化过程和孔结构具有重要的影响,固溶态合金是制备成分纯净、结构均匀的纳米多孔金属的最佳前驱体。铸态和热轧态合金由于Cu元素分布不均,构成贫铜区和富铜区,不利于去合金化过程的进行,腐蚀后形成由纳米孔伴有微米孔的双级孔径结构,而固溶态合金由于其初始组织成分均匀,利于Mn元素的选择性溶解和Cu元素的重组,完成去合金化所需时间最短,Mn残留量最低,去合金化后可形成孔径均匀的三维连通纳米多孔结构。
- 方秀梅连利仙刘颖唐颖王勋
- 关键词:去合金化微观结构
- 前驱体制备工艺对纳米多孔金孔隙率的影响被引量:1
- 2016年
- 为了得到低密度纳米多孔金块材,以纳米Ag粉为模板,采用化学镀Au制备前驱体Ag/Au复合粉体,采用预压-管式炉低温热处理-两步法自由腐蚀制备了低密度纳米多孔金。纳米多孔金的微观结构由300~500nm的大孔和10~40nm的小孔双级孔组成,密度约为1.1g/cm3,孔隙率可达94.3%。同时系统地研究了腐蚀过程中前驱体制备工艺参数对纳米多孔金的收缩程度和孔隙率的影响规律。结果表明:Ag/Au复合粉体中Au含量的增加,预压压力的增大,热处理温度的提高均会使多孔金的孔隙率降低。
- 刘朝清连利仙刘颖王勋
- 关键词:金属材料预压孔隙率
- 复合造孔技术制备超低密度多孔金块材被引量:1
- 2012年
- 以超细球形Al粉为模板,通过化学镀在其表面包覆镀Au,制备出Al/Au核壳结构的复合粉末,利用放电等离子烧结(SPS)技术使镀Au层与基体铝粉表层实现合金化,并制备出具有Al/Al-Au合金核壳结构的前驱体块材,随后采用两步法腐蚀除去核壳结构中的Al核并在其表层实现选择性地除去Al-Au合金层中Al的去合金化反应,得到多孔金块材。利用XRD、SEM、EDS研究了镀覆工艺对Al粉模板表面镀Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的变化规律。结果表明,活化处理和还原剂种类对Al粉表面的镀覆效果有重要影响,制备的块体多孔金由纳米级孔径(80~120nm)和微米级孔径(1~10μm)两级孔径结构构成,微观组织结构均匀,密度低达0.39g/cm3,孔隙率为98%。
- 王勋连利仙刘颖孔清泉田虎唐颖
- 关键词:去合金化
- Al-Cu-Zn前驱体成分及相分布对低密度多孔铜的影响
- 2016年
- 为了制备低密度纳米多孔铜块体,采用一种新的合金体系——Al-Cu-Zn三元多相合金作为去合金化前驱体,系统地研究了合金中元素比例及相分布对纳米多孔铜的结构完整性及微观形貌的影响。研究结果表明,当初始合金中相对贫Cu相呈网状分布于富Cu相基体上或大量存在时,会对整个合金产生"割裂"作用,在去合金化过程中,网状分布的贫Cu相率先发生腐蚀、被去除,导致整个试样结构坍塌。通过对Al45Cu10Zn45合金的去合金化,制备出密度低至0.699g/cm3,且结构完整的三维连通的多孔Cu。
- 李芹连利仙刘颖唐颖
- 关键词:三元合金低密度纳米多孔材料CU去合金化