电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金(51433030105JW0601)
- 作品数：4 被引量：14H指数：2
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- 相关机构：东南大学信息产业部电子第五研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
- 多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型被引量：4
- 2005年
- 分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合。
- 姜理利唐洁影
- 关键词：电子技术MEMS微悬臂梁威布尔分布
- 一种微悬臂梁疲劳特性的检测方法(英文)被引量：1
- 2007年
- 关于MEMS结构疲劳特性的研究报道中,典型的研究疲劳的方法是基于观测裂纹的产生和扩展的,如一种扇型梳壮驱动器用来产生循环的拉压作用,以此可以观察Si梁结构的裂纹的扩展情况.该方法采用渐变参量的方法来描述疲劳现象,如参量平均杨氏模量E,而且提出了一种利用检测电容来达到疲劳特性描述的测试结构.该电容和由于作用力让梁产生的位移之间有关.通过检测到的电容值,计算平均杨氏模量E以此来反映这种简单的MEMS结构的疲劳特性,最后,这种方法通过ANSYS进行验证.
- 余存江唐洁影黄庆安
- 关键词：悬臂梁
- 多晶硅梁疲劳损坏特性的研究被引量：1
- 2006年
- 针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多晶硅梁的疲劳.通过测试周期性载荷下双端固支梁结构的pull-in电压变化,确定杨氏模量E的变化,进而表征梁的疲劳失效状态.
- 余存江唐洁影恩云飞师谦
- 关键词：多晶硅MEMS杨氏模量
- MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测被引量：9
- 2006年
- MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测,建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型,并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响.
- 王佩瑶唐洁影余存江恩云飞师谦
- 关键词：MEMS微悬臂梁可靠度
