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孙成彬
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- 所属机构:北京航空制造工程研究所
- 所在地区:北京市
- 研究方向:金属学及工艺
- 发文基金:国家高技术研究发展计划
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- 孙成彬张田仓李晶陶军
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- 2013年
- 对TC4线性摩擦焊接过程中的接头微观结构形态特征进行了分析,研究了接头微观特征参数随时间的变化趋势.结果表明,焊接过程为接头界面融合过程,界面呈现完全焊合区、过渡区及完全未焊合区3个区域.完全焊合区内界面完全融合、晶粒细小,为动态再结晶组织.过渡区内界面部分融合,有微孔出现.完全未焊合区内两侧金属未接触,夹杂着金属碎渣,晶粒无变形.振动方向飞边与垂直振动方向飞边分离是导致接头出现三叉形貌特征的原因.摩擦压力及顶锻力有使三叉形貌枝叉"闭合"的趋势,而摩擦剪切力有使三叉形貌枝叉"张开"的趋势.
- 朱剑桥张彦华张田仓孙成彬
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- 孙成彬栾国红于勇征张志斌
- 关键词：搅拌摩擦焊焊接接头铝合金焊接
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- 关键词：塑料板搅拌摩擦焊工艺参数力学性能
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- 柴鹏贺巧喜孙成彬栾国红
- 关键词：搅拌摩擦焊5A06铝合金
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- 季亚娟孙成彬李辉栾国红
- 关键词：搅拌摩擦焊塑料力学性能
- 氩弧熔覆含TiC陶瓷颗粒增强涂层的微观组织和耐磨损性能分析
- 利用多道钨极氩孤熔覆技术，熔覆预涂于TC4钛合金表面的活性碳粉末，可以在钛合金表面获得综合性能优异的复合材料表面熔覆层。测试和分析表明，熔覆层微观组织主要为钛合金基体组织和原位生成的Tic陶瓷颗粒相组成，也含有Ti2C;...
- 赵海涛万晓慧孙成彬
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