赵光辉
作品数: 10被引量:17H指数:2
  • 所属机构:中国电子科技集团第二十四研究所
  • 所在地区:重庆市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金

相关作者

胡琼
作品数:14被引量:51H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
李茂松
作品数:21被引量:58H指数:6
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
陈鹏
作品数:6被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
熊化兵
作品数:27被引量:8H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
李金龙
作品数:51被引量:42H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片