杨维生
作品数： 206被引量：177H指数：8
  • 所属机构:南京电子技术研究所
  • 所在地区:江苏省 南京市
  • 研究方向:电子电信

相关作者

杨金卓
作品数：10被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层板 微波 微波多层板 粘结片 多层印制板
奚洋
作品数：7被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层印制板 多层板 渐变槽线天线 剖面 金属化孔
李婷
作品数：7被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：离散型 电装 运营管理 工艺技术 电路板
陶莉
作品数：5被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：金 微波印制板 工艺技术 电镀镍 干膜
崔洁
作品数：7被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：雷达 多层印制板 微波 装联 液压系统
作品列表
多层印制电路板直接电镀技术研究
本研究从加速剂G2的使用开始，但由于全板电镀后，铜层覆盖性监测之底部透光试验欠佳，最终经过多项试验，证明使用加速剂EX取代加速剂G2，可提高全板电镀后孔壁的镀层覆盖性能。
杨维生
关键词：印制电路板
文献传递
DiClad880微波多层板制造技术研究
2007年
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。
杨维生奚洋杨金卓
关键词：聚四氟乙烯粘结片多层板
TMM 10印制电路板制造工艺性研究
2007年
本文对TMM10印制板的制造工艺流程进行了重点介绍，对所采用的工艺技术的可行性进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：印制板
一种微波多层板制造实现技术研究被引量：2
2008年
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
杨维生
关键词：PRINTEDCIRCUIT
试论微波印制板孔金属化加工技术
2010年
本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上，对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。
杨维生解白国
关键词：微波印制板
一种微波电路板研制及质量管控（上）
2015年
本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM-DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28。制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。
杨维生李婷
关键词：电路板工艺技术
印制板的绿油制作及控制（上）
2005年
本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：印制板
激波材料选用及微波印制电路制造技术连载
2010年
4．3.2一种通讯用微波多层电路板制造技术 1．前言 近年来。在华东、华北及珠江三角洲一带，已有众多的印制板制造企业将目光集中在微波高频板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高科技产业必不可少的配套产品，并投入人力和物力进行开发研究。
杨维生
关键词：微波印制电路材料选用多层电路板激波珠江三角洲
高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（四）
2005年
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
杨维生
关键词：高频印制线路材料介电常数
复合介质基印制电路板制造工艺研究
2006年
本文对一种复合介质基之进口金属铝基印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：印制电路板
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