搜索到76篇“ SIP/AL复合材料“的相关文章
- 一种高体分Sip/Al复合材料耐高温金镀层的制备方法
- 本发明涉及一种高体分Sip/Al复合材料耐高温金镀层的制备方法，该方法制备的金镀层表观颜色均匀、结合力可承受≥400℃高温烘烤，该方法采用喷砂粗化与Ni‑P合金底镀层热处理强化协同作用的方式提高了底镀层与基材之间的结合强...
- 刘云彦崔庆新杨铁山白晶莹徐俊杰佟晓波王磊董俊伟王旭光
- 文献传递
- Sip/Al复合材料激光填丝钎焊工艺被引量：1
- 2017年
- 采用激光填丝钎焊对2 mm厚高体份(体积分数75%)Sip/Al复合材料接头进行连接。研究不同工艺参数(光斑、坡口形式、热输入)下的焊缝成形特征,观察接头的组织形貌,对不同热输入条件下的接头进行力学性能评价。结果表明:采用圆形光斑,开60°V型坡口,脉冲焊接模式适合该复合材料的焊接,焊缝成形较好。焊缝组织的演变与母材熔入的Si增强相含量密切相关。焊接接头的最大抗拉强度为42.4 MPa,达到母材的67%。试件断裂方式主要有两种:线能量较小时连接状况较差,熔合区易发生断裂;线能量较大时焊缝缺陷较多,易发生断裂。
- 张泽群黄煜华檀财旺陈波李俐群冯吉才
- 关键词：激光钎焊SIP/AL复合材料焊缝成形
- 一种高体分Sip/Al复合材料耐高温金镀层的制备方法
- 本发明涉及一种高体分Sip/Al复合材料耐高温金镀层的制备方法，该方法制备的金镀层表观颜色均匀、结合力可承受≥400℃高温烘烤，该方法采用喷砂粗化与Ni-P合金底镀层热处理强化协同作用的方式提高了底镀层与基材之间的结合强...
- 刘云彦崔庆新杨铁山白晶莹徐俊杰佟晓波王磊董俊伟王旭光
- 高体积分数Sip/Al复合材料的组织和性能研究
- 高体积分数Si含量SiP/Al复合材料具有质量轻、强度高、较低的热膨胀系数以及良好的耐磨性能等特点，是一种新型结构和功能材料，在电子封装和汽车轻量化等领域具有广泛的应用前景。本文使用加压渗流工艺制备SiP/Al复合材料，...
- 夏明旷
- 关键词：复合材料
- Sip/Al复合材料的放电等离子烧结及其热性能研究
- Sip/Al复合材料由于具有较低的密度,高的热导率以及低的且可调的热膨胀系数等优点,使其成为电子封装材料研究的热点。本文采用放电等离子烧结(SPS)制备了不同硅含量的Sip/Al复合材料,重点研究了Sip/Al复合材料的...
- 余金辉
- 关键词：SIP/AL复合材料热导率热膨胀
- 文献传递
- 高含Si量Sip/Al复合材料的研究
- 高含Si量SiP/Al复合材料具有良好的耐磨性、体积稳定性、以及较低的热膨胀系数，是一种新型结构和功能材料，在汽车发动机、活塞和电子封装材料等领域具有广泛的应用前景。本文首先采用渗流铸造的方法制备含高体积分数Si量的Si...
- 程兆虎
- 关键词：渗流铸造等温处理
- 文献传递
- 电子封装用Sip/Al复合材料的研究应用进展
- 随着航天、航空、军用、民用等领域电子技术的飞速发展,Sip/Al电子封装复合材料以优异的性能成为国内外研究的热点,并得到成功应用。本文根据有关资料,综述了电子封装用Sip/Al复合材料性能、国内外研究应用情况和制备方法。...
- 朱小军禹胜林严伟
- 关键词：电子封装复合材料
- 文献传递
- Sip／Al复合材料中的界面和硅相形貌的演变被引量：7
- 2009年
- 采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段,研究不同高温真空热处理工艺条件下,高体积分数Sip/Al复合材料(φ(Si)=65%)中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程。结果表明:热处理过程中硅相形貌演变为尖角钝化的颗粒状、球化的孤岛颗粒状和三维网络结构状。基于扩散理论将硅相形貌的演变分为3个阶段:不规则形状硅颗粒的尖角逐渐溶解到铝合金中,发生颗粒的钝化现象;较小硅颗粒周围逐渐溶解在铝合金中的硅在浓度梯度的作用下,通过扩散逐渐在较大硅颗粒周围析出并长大;长大的硅颗粒互相接触联结,形成网状结构。铸态Sip/Al复合材料中Si-Al界面平直,干净,无析出物,同时存在大量位错;高温热处理后的Si-Al界面变得圆滑,界面附近有细小的硅相析出物存在,几乎不存在位错。
- 王小锋武高辉修子扬彭超群
- 关键词：SIP/AL复合材料硅相析出相
- 惯性仪表用Sip/Al复合材料性能研究
- 以惯性仪表用材料为应用背景,采用挤压铸造专利技术制备了70%Si/Al-Si20可循环再利用型复合材料,并对其微观组织、热膨胀性能、导热性能和密度等性能进行了研究。结果表明,Si 颗粒均匀弥散,没有明显的团聚和偏聚,复合...
- 苟华松修子扬康鹏超陈国钦武高辉
- 关键词：SIP/AL复合材料仪表材料热膨胀热导率
- 文献传递
- 电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织被引量：3
- 2008年
- 用气压浸渗法制备了Sip/Al复合材料,并对所制备的复合材料的微观组织进行了研究。光学显微镜观察显示,复合材料中硅颗粒分布组织均匀、致密,有少量的孔隙存在。SEM+EDS分析发现,Si颗粒有少量的溶解,并且在溶解的Si颗粒表面有氧化物界面层生成。XRD分析结果表明,在复合材料界面中没有金属间化合物的生成。
- 刘晓艳于家康
- 关键词：压力浸渗复合材料电子封装
相关作者
- 修子扬
- 作品数：337被引量：183H指数：8
- 供职机构：哈尔滨工业大学
- 研究主题：铝基复合材料 浸渗 压力浸渗 复合材料 增强铝基复合材料
- 武高辉
- 作品数：781被引量：1,395H指数：19
- 供职机构：哈尔滨工业大学
- 研究主题：铝基复合材料 复合材料 浸渗 压力浸渗 铝复合材料
- 宋美慧
- 作品数：129被引量：166H指数：7
- 供职机构：黑龙江省科学院
- 研究主题：复合材料 热膨胀 热导率 电子封装 性能研究
- 张强
- 作品数：110被引量：471H指数：13
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
- 研究主题：铝基复合材料 电子封装 热膨胀 热导率 SIC
- 胡锐
- 作品数：335被引量：1,122H指数：16
- 供职机构：西北工业大学
- 研究主题：高温合金 合金 定向凝固 NI-CR 显微组织
