搜索到10623篇“ AL-ZN-MG-CU合金“的相关文章
- 基于机器学习的Al-Zn-Mg-Cu合金快速设计被引量:1
- 2024年
- 提出一种基于机器学习的合金快速设计系统(ARDS),以定制所需性能的合金制备策略或预测制备策略所对应的合金性能。为此,分别对3种回归算法:线性回归(LR)、支持向量回归(SVR)和人工神经网络(BPNN)进行建模和比较以训练多性能预测模型。其中,应用SVR构建的机器学习模型被证明是最佳的。然后,基于生成对抗网络(GAN)模型原理,构建Al-Zn-Mg-Cu系铝合金快速设计系统(ARDS)。对ARDS的预测可靠性进行验证。结果表明,为了能够获得准确的制备策略,系统中极限抗拉强度(UTS)、屈服强度(YS)和伸长率(EL)的输入上限分别约为790 MPa、730 MPa和28%。此外,基于ARDS预测结果,制备了一种性能优异的新型铝合金材料,其UTS为764 MPa、YS为732 MPa、EL为10.1%,进一步验证了ARDS的可靠性。
- 隽永飞牛国帅杨旸徐子涵杨健唐文奇姜海涛韩延峰戴永兵张佼张佼
- 关键词:AL-ZN-MG-CU合金力学性能
- Al-Zn-Mg-Cu合金包铝薄板组织及弯曲性能
- 2024年
- 采用显微硬度计、金相显微镜、扫描电子显微镜以及配套能谱仪,对厚度为6.32 mm的Al-Zn-Mg-Cu合金包铝薄板弯曲前后微观组织形貌差异及元素扩散情况进行表征与分析。结果表明:Al-Zn-Mg-Cu合金包铝薄板经过热轧复合处理后,过渡结合焊合界面区域平整光滑,无气孔空洞、氧化物夹杂等缺陷,过渡界面呈良好的冶金结合状态。包铝薄板包铝层厚向1/2位置到芯材的显微硬度呈逐渐增大趋势,且于200 HV附近稳定。包铝薄板基体组织中主合金元素在过渡界面内浓度呈梯度变化趋势。同时,包铝薄板经60°、90°、120°、150°及180°弯曲后,均未发现包铝层与芯材开裂的情况,板材弯曲性能良好,但随着弯曲角度的增大,表面变得更加粗糙。
- 马良王经涛马军星黄同瑊付义祝隋信勤
- 关键词:AL-ZN-MG-CU合金显微硬度
- 电磁搅拌对半固态Al-Zn-Mg-Cu合金组织影响及工艺
- 2024年
- 采用新型多层电磁搅拌法对半固态Al-Zn-Mg-Cu合金进行试验,研究了搅拌方式、浇注温度、搅拌速率和搅拌时间对合金性能的影响及机理。结果表明,使用多层反向搅拌法最佳,优化工艺参数:浇注温度为640℃、搅拌速率为3 000 r/min、搅拌时间为30 s,该条件下能够获得具有良好晶粒尺寸和形貌的半固态浆料组织。采用多层反向电磁搅拌可增强合金熔体的流动性,提高温度场和溶质场的均匀性,使合金熔体的紊乱程度更高,改善初生相的尺寸和形貌。
- 李元浩王连登牛渊博吴锦熙陈明赵洪全
- 关键词:半固态加工AL-ZN-MG-CU合金
- 高强Al-Zn-Mg-Cu合金静态再结晶模型及组织演变
- 2024年
- 采用Gleeble 3800热模拟试验机对航空用Al-Zn-Mg-Cu合金的热变形行为进行了测试,对变形后的微观组织进行了表征,系统分析了静态软化行为,建立了静态再结晶动力学模型。结果表明:实验用航空Al-Zn-Mg-Cu合金的静态再结晶激活能为129162 J·mol^(-1),静态再结晶体积分数受变形温度、变形程度、变形速率的影响,且变形温度对静态再结晶影响最明显;变形速率一定时,变形温度越高,道次停留时间的影响越不明显;350℃低温变形后,α-Al基体晶粒内部仍存在大量的位错缠结;400℃中温变形后,位错运动能够充分进行,部分晶粒发生了再结晶;450℃高温变形后,基体晶粒基本全部完成了再结晶,基体晶粒内部发现5~25 nm尺寸范围的Al-Zn-Mg-Cu四元相粒子;对于不同热变形条件,模型预测值的误差在0.008~0.0625范围内,动力学模型的计算结果精确度较高。
- 付薛洁于惠玲
- 关键词:AL-ZN-MG-CU铝合金静态再结晶本构模型
- 均匀化对Al-Zn-Mg-Cu合金第二相与晶粒尺寸的影响
- 2024年
- 采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)表征,研究了均匀化过程中Al-Zn-Mg-Cu合金的微观组织演变。结果表明,铸态合金晶界中存在大量难溶相Al7Cu2Fe及非平衡共晶相Mg(Zn,Cu,Al)2、Al2CuMg相,在经过420℃/8 h的单级均匀化处理后,部分难溶相和非平衡共晶相回溶到基体中,但还存在大量枝晶偏析,继续进行470℃/36 h第二级均匀化后,非平衡共晶组织和枝晶偏析完全消除。合金的平均晶粒尺寸在两个阶段的均匀化中呈现随时间延长而增加的趋势,基体中残留相及共晶组织的面积分数随保温时长增加而减小,第二级均匀化达到36 h时,相面积分数仅为0.34%,表明均匀化已经非常充分。经过均匀化动力学分析,得出在第二级均匀化温度为470℃时,第二相充分回溶所需保温时间约为37 h,与均匀化的实验结果吻合。
- 黄元春黄元春赵永兴聂昌昌马尚坤吴镇力
- 关键词:AL-ZN-MG-CU合金均匀化晶粒尺寸
- 超声振动对Al-Zn-Mg-Cu合金时效组织和性能的影响
- 2024年
- 基于自制的超声振动装置对Al-Zn-Mg-Cu合金进行超声振动时效,采用室温拉伸试验、显微硬度测试、电导率测试、金相显微镜和扫描电子显微分析(SEM)等手段,采用单因素实验设计研究超声振动时效时间和时效制度对Al-Zn-Mg-Cu合金组织与性能的影响。结果表明:施加超声振动促进析出相的生长,随着超声振动时效时间的延长,合金电导率逐渐升高,硬度和抗拉强度逐渐降低,伸长率略微增加。金相分析表明超声振动的激振应力切割粗大的第二相粒子,使得黑色颗粒变小,最后溶解或消失。施加超声振动对晶粒大小、形状和数量无明显影响。同时激振应力使得位错塞积开通,降低位错密度,降低残余应力。通过SEM显微镜对拉伸断口观察发现随着施加超声振动时间的延长,韧性断裂的特征更明显,韧窝数量显著增多,韧窝尺寸变大,深度变深。
- 何宇鹏林亮华李赞
- 关键词:超声振动AL-ZN-MG-CU合金双级时效
- 自然时效耦合预拉伸提升Al-Zn-Mg-Cu合金力学性能和腐蚀抗力被引量:1
- 2024年
- 采用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、拉伸试验、剥落腐蚀和晶间腐蚀等手段研究了不同自然时效时间耦合3%预拉伸对Al-Zn-Mg-Cu合金时效析出组织、力学和耐腐蚀性能的影响。结果表明,自然时效4天耦合3%预拉伸能调控后续时效过程中晶界附近的时效析出行为,显著地减小晶界附近无析出带宽度。其原因是自然时效4天后晶界附近无析出带存在大量溶质原子,再经3%预拉伸在晶界附近无析出带产生大量位错,促进后续时效过程析出相形核,从而减小晶界附近无析出带。窄的晶界附近无析出带能避免位错的塞积,抑制孔洞长大和裂纹扩展,显著提高合金的伸长率。同时在阳极溶解过程中,减少被腐蚀的阳极暴露面积,从而降低腐蚀速率,增加剥落腐蚀和晶间腐蚀抗力。自然时效4天耦合3%预拉伸工艺获得的抗拉强度、伸长率和最大晶间腐蚀深度分别为562 MPa、17.23%和191.4μm。
- 董泰励李昉陈庚张晨郭子龙陈康华陈康华
- 关键词:形变热处理AL-ZN-MG-CU合金
- 基于短流程热处理的电磁铸轧Al-Zn-Mg-Cu合金组织与性能研究
- 2024年
- 利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验研究了适用于电磁铸轧Al-Zn-Mg-Cu合金的短流程轧制-热处理工艺路线。首先,通过电磁复合场、Al-5Ti-B晶粒细化剂和Ti微合金化,获得了组织均匀、无中心偏析以及带状晶间偏析细小的电磁铸轧Al-Zn-Mg-Cu合金。其次,基于轧制破碎粗大结晶相和第二相粒子诱发形核(particle stimulated nucleation, PSN)再结晶效应,设计了电磁铸轧Al-Zn-Mg-Cu合金的短流程工艺路线。该短流程工艺路线实现了结晶相的细化和短时间快速溶解,可充分利用PSN效应,T6样品获得了细小、均匀的再结晶组织以及较弱的Cube-ND织构。最后,短流程工艺路线不仅省略了长时间均匀化工艺,其T6样品还获得了良好的强塑性,屈服强度、抗拉强度和延伸率分别为460 MPa、521 MPa和12.3%。
- 王聪卢兵鲍飞郭光辉李新康
- 关键词:电磁铸轧AL-ZN-MG-CU合金
- 纳米改性Al-Zn-Mg-Cu合金电弧熔丝增材成形工艺及组织和性能
- 2024年
- 采用电弧熔丝增材制造技术(WAAM)对纳米改性Al-Zn-Mg-Cu合金进行成形试验,分析了焊接电流、焊接速度、沉积路径、层间等待时间对成形性能的影响.结果表明,在焊接电流190 A、焊接速度350 mm/min、往复沉积、层间等待时间为90 s时合金具有良好的成形性能.对制备的直壁墙体进行了沉积后热处理,对不同状态合金的组织和性能进行了研究.沉积态及热处理态合金显微组织均具有优异的各向同性,由细小的、无明显取向的等轴晶组成.T6处理显著提高了沉积态合金的硬度及力学性能,T6处理后平均硬度为178.3 HV,较沉积态提升61%,沿横向抗拉强度(Rm)、屈服强度(R_(eL))与断后伸长率(A)分别为469.7(±5.1)MPa,366.3(±1.4)MPa与6.4(±0.4)%,沿纵向抗拉强度(Rm)、屈服强度(R_(eL))与断后伸长率(A)分别为454.3(±18.8)MPa,364.7(±16.7)MPa与5.9(±0.5)%,具有良好的力学性能各向同性.
- 田瑞江哲刘俊刘伟清池元清张永康
- 关键词:纳米改性AL-ZN-MG-CU合金
- 高温压缩变形Al-Zn-Mg-Cu合金动态再结晶后的{111}/{111}近奇异晶界
- 2024年
- 提高{111}/{111}近奇异晶界比例可增强Al-Zn-Mg-Cu合金晶界腐蚀抗力,为了解此类晶界形成机理并探索其调控方法,本工作将470℃、12 h和520℃、6 h双级固溶及冷轧后再结晶的Al-Zn-Mg-Cu合金样品分别在450、480和520℃进行应变速率为0.001 s^(-1)、真应变为1.20的压缩变形,压缩后立即水冷。采用电子背散射衍射和基于五参数分析的晶界界面匹配定量表征方法对上述3个样品的显微组织和晶界特征分布进行观察分析。结果表明,高温压缩后的显微组织不均匀,存在间隔分明的细晶组织和粗晶组织,其中细晶组织中的晶界以小角度晶界(LAGB)为主,粗晶组织中的晶界以大角度晶界(HAGB)为主;粗、细晶组织中的{111}/{111}近奇异晶界({111}/{111}-NSB)比例均随压缩温度的升高而增大,其中经520℃压缩的试样,其LAGB中的{111}/{111}-NSB占总晶界的比例为8.77%,HAGB中的{111}/{111}-NSB占总晶界的比例为4.53%。进一步考察各试样的应力-应变曲线以及450℃压缩30%时的显微组织特征可见,应变介于0.05~0.70为稳态流变阶段,主要发生初次动态再结晶(DRX),其主要由粗晶及其HAGB构成。应变介于0.70~1.20为二次硬化阶段,主要发生二次DRX,其中不连续DRX(DDRX)和连续DRX(CDRX)同时进行,且优先发生在某些微区;不论是DDRX因形核和核心长大生成的HAGB,还是CDRX因亚晶合并引入的LAGB,均使对应微区的晶粒细化,导致样品总体流变应力急剧上升。二次DRX阶段,CDRX行为随压缩温度的提高而增强,{111}/{111}-NSB比例也随之增加,特别是LAGB中的{111}/{111}-NSB比例快速增加。
- 刘光辉王卫国Gregory S Rohrer陈松林燕童芳冯小铮周邦新
- 关键词:AL-ZN-MG-CU合金