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2025年3月30日星期日

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搜索到17781篇“ 高导热“的相关文章

高导热缓冲垫: 本实用新型公开了高导热缓冲垫，包括中心片，所述中心片顶部设置有填充腔，所述填充腔顶部设置有形变层，所述导热层内部设置有碳纤维片、设置于碳纤维片内壁的纤维网和配合于纤维网内部的导热硅胶柱。本实用新型通过凹坑内填充有导热硅脂...; 唐帅

一种高导热硅胶片: 本实用新型公开了一种高导热硅胶片，包括依次设置的第一导热垫片、第一导热层、金属导热板、第二导热层和第二导热垫片，第一导热垫片紧密贴合在发热件上。本实用新型具有优异的导热性和结构稳定性，确保热量快速高效果传导并同时确保导热...; 辛红根

一种高导热硅胶片: 本实用新型公开了一种高导热硅胶片，包括导热硅胶层，导热硅胶层底部和顶部的外壁上均设置有导热铝片，导热铝片远离导热硅胶层另一侧的外壁上设置有石墨烯导热片，且石墨烯导热片远离导热铝片另一侧的外壁上设置有导热基层，导热基层的内...; 王政华刘云云罗丹妮

高导热亚克力胶带: 本实用新型公开了高导热亚克力胶带，具体涉及亚克力胶带技术领域，包括胶带基层，所述胶带基层顶端固定设有第一高导热膜，所述胶带基层底端固定设有第二高导热膜，所述胶带基层上开设有多个贯穿的导热孔，所述第一高导热膜顶端固定设有第...; 朱致国刘丹李巍石继洪

一种高导热LED封装结构: 本申请提供一种高导热LED封装结构，包括底板，设于底板上的LED芯片，包覆与LED芯片上的第一导热胶层，以及包覆于第一导热胶层上的第二导热胶层，底板上还设置有与LED芯片连接的设置导热组件，其中导热组件包括设于底板上的导...; 王森扶小荣贺雪昭王洪贯刘吉伟

一种高导热复合云母纸: 本实用新型公开了一种高导热复合云母纸，其包括作为基材的芯纸层，所述芯纸层的一侧表面成型有纤维面层，所述芯纸层的另一侧表面成型有导热增强结构层；所述导热增强结构层沿芯纸层长度设置，包括间隔设置的第一条形带以及第二条形带：所...; 董丁炉

一种高导热LED灯珠: 本实用新型公开了一种高导热LED灯珠，包括安装基座，所述安装基座上端中部安装有LED灯珠，所述LED灯珠下端安装有导热装置，所述安装基座上端左部和上端右部共同安装有防护装置，所述安装基座前端左部、前端右部、后端左部和后端...; 李飞

一种高导热复合相变材料: 本发明公开了一种高导热复合相变材料，由以下质量分数的组分组成：导热填料53‑65％、低熔点固体树脂20‑30％、液态树脂15‑25％、抗氧化剂1％、偶联剂1％、阻燃剂1％、增粘剂1％；其中导热填料为独特的3D葡萄串状异质...; 付国瑞邱明惠迟峰翟李慧

一种高导热垫片及其制备方法: 本发明属于导热界面材料领域，具体涉及一种高导热垫片及其制备方法，所述的高导热垫片包括导热膜、离型膜和混合树脂，所述导热膜为人工石墨膜、天然石墨膜、碳纳米管纸或石墨烯纸，所述离型膜为硅油离型膜或氟素离型膜，所述混合树脂按重...; 叶恩洲万炜涛王红玉陈田安

高导热易安装的暖手宝: 本实用新型公开一种高导热易安装的暖手宝，其包括壳体、收容于壳体内的发热组件，所述壳体外层包括外罩和后壳，所述壳体内部有上壳支架和底壳，所述后壳为导热性塑胶壳,所述底壳为塑料壳，所述后壳内部能包裹所述底壳外部，所述后壳通过...; 刘正吉

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曲选辉: 作品数：1,724被引量：3,887H指数：27; 供职机构：北京科技大学; 研究主题：注射成形粉末注射成形粉末冶金粘结剂粉末

孙蓉: 作品数：802被引量：362H指数：10; 供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院; 研究主题：氮化硼石墨烯复合材料介电高导热

冯志海: 作品数：315被引量：981H指数：17; 供职机构：航天材料及工艺研究所; 研究主题：复合材料碳纤维碳碳复合材料高导热

马兆昆: 作品数：117被引量：195H指数：9; 供职机构：北京化工大学; 研究主题：高导热中间相沥青炭纤维碳纤维固着

封伟: 作品数：590被引量：583H指数：13; 供职机构：天津大学; 研究主题：石墨烯偶氮苯碳纳米管复合材料聚苯胺