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Sn和Ce元素复合添加对BAg5CuZn组织与性能影响
2024年
研究了Sn和Ce元素复合添加对低银BAg5CuZn料熔化特性、铺展性能、组织焊接头力学性能的影响.结果表明,随着低银料中Sn和Ce元素的复合添加,料的固、液相线温度显著降低,料在母材上的铺展面积增大,但当添加的Ce元素含量高于0.15%(质量分数)时,Ce元素会恶化料的铺展性能.适量的Sn和Ce元素的添加可以显著改善BAg5CuZn的显微组织,当添加Sn和Ce元素含量分别达到2%和0.15%时,组织明显细化且分布最为均匀.然而,料中Ce元素添加量过多时,会倾向于Ag和Sn元素形成复杂的金属间化合物,并在组织晶界处析出,而使得组织的均匀性显著恶化.当料中的Sn和Ce元素含量分别为2%和0.15%时,其焊接头抗剪强度达到最大值495 MPa,相比于BAg5CuZn焊的接头抗剪强度提高了23.1%.
胡岭余丁坤卜永周罗庆澄薛松柏
关键词:低银钎料显微组织熔化特性铺展性能
磁脉冲辅助半固态焊的组织凝固模拟
在全球环境保护、节能减排和资源节约的背景下,轻量化、“铝代铜”已成为制造业的主流发展趋势,铜铝连接的应用需求更广泛、挑战也更严峻,迫切需要突破相关瓶颈,研究开发优质高效的先进连接技术。为此,课题组提出了磁脉冲辅助半固态...
李雨连
关键词:凝固组织半固态
感应焊工艺对组织和性能的影响被引量:2
2020年
采用扫面电子显微镜、万能力学试验机等方式系统地研究了焊温度、剂用量、保温时间等工艺参数对硬质合金铣刀质量的影响。研究结果表明,高温对强度的损伤程度要明显高于低温的影响,剂在高温失效显著,无法对被焊区域进行有效保护,内部氧化明显,氧含量高达30%以上;被检区域内均出现氧元素的富集,富铜相的抗氧化能力明显弱于富银相;相同焊温度延长保温时间到5~6 s时,料在母材上的润湿性得到明显提高,焊接头抗拉强度达到410 MPa以上,但如继续延长保温时间,剂将失去保护能力,接头强度急剧下降;焊过程中剂涂敷量较大时,界面处易残留剂夹渣,影响接头性能,必须合理调控剂用量。
张冠星张雷沈元勋董宏伟
关键词:钎焊工艺银基钎料
Ga2O3对Ag30CuZnSn药芯银组织焊接头性能的影响被引量:5
2020年
向Ag30CuZnSn药芯银料药粉中添加Ga2O3,研究了Ga2O3对Ag30CuZnSn药芯银组织的影响及焊接头性能的影响.结果表明,微量Ga2O3可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银料的润湿铺展性能且可以减少药芯中剂的添加量.Ga2O3添加量为0.4%(质量分数)时,料润湿铺展性能和焊接头抗剪切强度达到最佳值.这是因为Ga2O3属于表面活性物质,可以显著降低熔融料和母材之间的界面张力,从而提高了剂粉末的去膜效果,进而提高银料的润湿铺展性能.药芯银料基体及组织主要由以CuZn相为主的固溶体、银基固溶体和铜基固溶体构成.火焰焊时,添加0.4%Ga2O3(质量分数)时作用效果最佳,组织的细化与着率的提高(着率提高至95%以上)使得焊接头抗剪强度提高了11%以上,焊接头断口组织的形貌证明了上述结果.
浦娟浦娟薛松柏吴铭方王水庆林铁松
关键词:GA2O3抗剪切强度
药芯银组织及性能研究
传统焊往往需要预制大量的剂,不仅腐蚀母材表面,产生有毒气体,而且制造工序繁杂,无法进行稳定高效的生产。为了进一步提高制造自动化水平,实现更高层面的环境保护,我国提出“绿色制造”的要求,而绿色焊则是“绿色制造”重要一...
张雷
关键词:钎焊
真空焊3003波导组织及变形研究被引量:1
2020年
采用真空焊方法,以AlSiMg共晶合金作为料,对3003波导组件进行一体化连接。分析结果显示:界面处发生弥散宽化,Mg、Si元素向母材扩散,有晶间渗入现象,近区母材发生了再结晶。以ANSYS软件作为平台,建立铝合金波导的三维有限元模型。从真空炉均温区受热辐射升温的角度出发,对几何尺寸较小、具有复杂型腔的焊组件进行受热及传热的分析,通过数值模拟的方法得到波导组件温度随时间变化的分布规律。对后处理数据进行提取和分析,得到等效位移的分布云图。
杨拓宇
关键词:真空钎焊温度分布
保温时间对GaAs功率芯片组织及性能的影响
2019年
GaAs芯片的使用性能受其散热效果决定,而散热主要依靠散热垫块与芯片连接的来决定。为增加的散热效果和基体结合强度,文中分别在芯片层利用物理气相沉积方法沉积Pd和Au膜,而在Cu/Mo/Cu散热垫块上沉积Ni和Au膜,采用AuSn20共晶料,研究保温时间对组织和界面结合性能影响。研究结果表明:共晶结构主要由15~20μm厚的合金层和0.5~3μm厚的IMC层构成。随着保温时间延长,合金中Sn元素会逐渐被IMC层消耗,合金成分往富Au的(L+ζ′)相区迁移,相比例增加,保温时间超过60 s后, IMC层厚度超过3.9μm,剪切力快速减小至89.67 N。
任卫朋罗燕刘凯陈靖王立春
关键词:过渡层
Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni焊钼的组织分析
2019年
采用Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni非晶料真空焊钼,获得Mo/Mo焊接头,研究焊过程液态料与母材的相互作用.结果表明,液态Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni料与钼发生扩散–溶解,即母材钼向料中的溶解和料组分向母材的扩散.随焊温度的升高,钼向料中溶解量增加,凝固后钼主要固溶在Ti基固溶体内;随焊温度的升高,发生料组分向母材晶间的扩散,当温度为900℃时,发生显著的晶间渗入现象.为得到良好的焊接头,避免母材过量溶解和晶间渗入的发生,Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni料真空焊钼温度不宜高于900℃.
纠永涛路全彬何鹏王德智龙伟民
Cu颗粒对Sn58Bi接头组织的影响被引量:2
2016年
针对Cu颗粒(2μm)对Sn58Bi接头组织和力学性能的影响规律进行了探讨和实验研究。研究结果表明:当Sn58Bi料中添加Cu颗粒含量ω(Cu)=0.3%~1.0%时,细小的颗粒钉扎在晶界附近,抑制了Sn58Bi系料的纯Bi相和纯Sn相偏聚。同时Cu颗粒和颗粒周围形成的金属间化合物Cu6Sn5有效促进Bi相的形核细化了Bi相组织,但ω(Cu)>1.0%时,由于颗粒钉扎在晶界附近Cu颗粒与料中的Sn接触面积倍增促使Cu6Sn5的量增多而导致其周围摩尔体积的增加,为了达到系统的平衡状态,富Bi区出现极细长易断裂的Bi相组织,造成焊接头的力学性能下降。在实验数据内,未时效条件下含Cu的料力学性能优于未含Cu的料。当ω(Cu)=0.5%,接头拉剪强度最终达到5种料中的最大值。
杨起程东海胡德安陈益平范东辰
关键词:钎缝组织力学性能
BNi-2真空焊0Cr18Ni9不锈钢组织及相变机理研究
2016年
采用BNi-2镍基膏状料,在1 050℃/10 min工艺条件下,对0Cr18Ni9奥氏体不锈钢进行真空焊,并通过光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等对焊接头界面的显微组织内元素分布及物相结构进行测试。结果表明,组织由γ-Ni基固溶体和金属化合物Cr_2B等构成。随着焊温度升高,料中B、Si元素向母材扩散愈充分,在奥氏体界面处沿晶析出Cr_2B等硼化物。
周新生杨峰宋阳徐创
关键词:真空钎焊相变

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潘继民
作品数:130被引量:20H指数:3
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研究主题:药芯焊丝 焊条 药皮 碳微球 熔敷金属
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