搜索到 篇“ 表面贴装工艺 “的相关文章

相关作者

黄月
作品数：6被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 凸体 表面贴装工艺 贴片式 引脚
张平
作品数：155被引量：119H指数：6
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热管 接触热阻 焊膏 高温热管 纳米银颗粒
高金刚
作品数：3被引量：19H指数：1
供职机构：上海交通大学
研究主题：表面贴装工艺 表面贴装 回流炉 电子组装 热源温度
蔡苗
作品数：210被引量：45H指数：4
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
杨道国
作品数：311被引量：161H指数：7
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点