搜索到 篇“ 电子封装 “的相关文章

相关作者

田艳红
作品数：263被引量：477H指数：12
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
曲选辉
作品数：1,737被引量：3,951H指数：28
供职机构：北京科技大学
研究主题：注射成形 粉末注射成形 粉末冶金 粘结剂 粉末
武高辉
作品数：784被引量：1,402H指数：19
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：铝基复合材料 复合材料 浸渗 压力浸渗 铝复合材料
尹立孟
作品数：253被引量：550H指数：13
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
田民波
作品数：82被引量：403H指数：12
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶