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- 本发明属于环硅氧烷合成技术领域,具体涉及含硅氢环硅氧烷的合成工艺。所述工艺为:在含有P=O键的磷化合物与少量质子酸存在下,使用1,3‑二长链烃基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷为封端剂,将甲基氢二氯硅烷水解物进行裂解得到...
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- 一种环硅氧烷原位开环聚合制备聚硅氧烷薄膜的方法
- 本发明公开了一种采用不含金属元素的有机磷腈催化剂催化环硅氧烷单体原位开环聚合后加入封端剂,制备稳定的封端聚硅氧烷(溶液)的方法,以及由上述封端聚硅氧烷制备具有优良物理性能的聚硅氧烷薄膜的方法。本报道发明的聚硅氧烷薄膜可采...
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- 一种高纯度低环硅氧烷含量的乙烯基硅油制备方法
- 本发明涉及有机硅合成技术领域,尤其涉及一种高纯度低环硅氧烷含量的乙烯基硅油制备方法。该方法包括以下步骤:1)合成硅油:以脱水后DMC为原料,加入碱胶和封端剂,匀速搅拌;在90~120℃反应40‑60min,再升温至130...
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- 低介电有机环硅氧烷/聚苯醚杂化层压基板的制备方法
- 本发明涉及功能高分子材料制备技术领域,公开了一种低介电有机环硅氧烷/聚苯醚杂化层压基板的制备方法,将低分子量的羟基封端聚苯醚预聚体、羟基功能化的烯烃、三苯基膦、三乙胺加入到四氢呋喃中,在氮气保护下,冰水浴中混合搅拌,过程...
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- 一种提高六甲基环三硅氧烷在环硅氧烷混合物中含量的方法和除雾器
- 本发明涉及制备硅氧烷领域,具体涉及一种提高六甲基环三硅氧烷在环硅氧烷混合物中含量的方法和除雾器。本发明提供一种提高六甲基环三硅氧烷在环硅氧烷混合物中含量的方法,包括如下步骤:将环硅氧烷混合物气体与锂离子催化剂接触后反应即...
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- 一种利用废弃口罩选择性生成环硅氧烷的方法
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- 环硅氧烷聚合物薄膜的等离子体刻蚀和区域选择性沉积
- 随着集成电路行业的发展,芯片的特征尺寸不断缩小,尤其在先进节点的芯片制造方面,对于材料的选用及其纳米加工方法提出了越来越高的要求。在后端互连制造中,由于互连线尺寸的减小,电阻电容增大导致的信号延迟问题对器件性能和可靠性的...
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- 关键词:等离子体刻蚀
- 一种用于烯烃聚合的含环硅氧烷催化剂组分及其制备方法和应用
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- 一种二甲基环硅氧烷连续脱水装置
- 本实用新型属于二甲基环硅氧烷脱水技术领域,尤其为一种二甲基环硅氧烷连续脱水装置,针对现有设备内部设置加压部件,导致物料通过自重进行下落、位移进行脱水行为,出现脱水效率低下的问题,现提出如下方案,其包括脱水箱,脱水箱的一侧...
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相关作者
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- 曾小君

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