搜索到11638篇“ 混合集成电路“的相关文章
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一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备
本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体、底座、固定架和贴装框，所述贴装框的内壁固定连接有加工板，所述加工板顶部的左侧设置有左夹板，所述加工板顶部的右侧设置有右夹板，所述右夹板的右侧固定连接有弹...
王超陈晨王青勇
一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装
本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，包括辅助工装本体和电路板，所述第一活动板底部的前侧和后侧均固定连接有第一滑动组件。本实用新型通过设置第一定位板、第二定位板、第一活动板、第二活动板、第一滑动组件和第二...
王青勇王超陈晨
一种混合集成电路老炼试验工装及方法
本发明提出一种混合集成电路老炼试验工装及方法，包括老炼板、承载板、器件固定结构和测试结构，老炼板和承载板平行固定，两者之间存在一定空隙，器件固定结构和测试结构安装在承载板上，测试结构对称分布在器件固定结构两侧，器件固定结...
温恒娟陈覃李骥尧
直插式混合集成电路金属封装外壳及其制造方法
本申请提供了一种直插式混合集成电路金属封装外壳及其制造方法，涉及军用混合集成电路外壳制造领域，直插式混合集成电路金属封装外壳的制造方法包括台阶孔加工、镀镍处理、第一次检验、装配、熔封处理、第二次电镀处理、第二次检验。在金...
李刚孙志明
一种混合集成电路二次电源故障检测方法及系统
本发明涉及电变量故障检测技术领域，具体涉及一种混合集成电路二次电源故障检测方法及系统。该方法根据初始聚类结果中聚类簇的二次电源数据点的位置分布获得局部聚集特征，进而获得簇内聚集特征根据整体的位置分布对整个聚类簇的分布情况...
向伟荣孙宏明张辰龙代闪闪盖文东
混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器
本文件规定了直流/直流（DC/DC）变换器（以下简称DC/DC变换器）的技术要求、测试方法和检验规则等。本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流（DC/DC）变换器。
王琪冯玲玲黄纪业刘军朱镇忠杨勇
脉冲光电探测前置放大电路数模混合集成电路芯片及设备
本申请提供一种脉冲光电探测前置放大电路数模混合集成电路芯片及设备，涉及激光空间定位应用的光电弱信号前置放大技术领域，包括：可变增益前级放大单元、极性控制单元、末级放大单元及数字电路单元；可变增益前级放大单元由阵列放大器单...
邓大卫杨帆邱开强刘昆赵五洲
混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
2024年
混合集成电路通过黏接剂实现元器件与基板的连接。但该过程中存在渗胶问题,即黏接剂中的相关组分溢流至引线框架的键合区,导致键合丝的键合强度下降或无法键合,从而引起电路连接问题。研究厚膜多层基板和白陶瓷基板在黏接工艺中的渗胶问题,揭示了渗胶现象与残留在气相清洗液中的助焊剂之间的关联规律,并提出了1种能够有效改善黏接剂渗胶程度的工艺措施,进而解决混合集成电路黏接工艺的渗胶问题。
韩文静冯春苗刘发袁海
关键词：封装技术黏接剂
一种厚膜混合集成电路封装夹具
本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路封装夹具，包括夹具主体，夹具主体的上端面设置有定位槽，定位槽的底部中心设置有主气腔，主气腔内滑动密封连接有活塞，定位槽的侧壁设置有与主气腔贯通的支气腔，支气腔内滑动密封连接有顶针。本实...
王炯一
一种厚膜混合集成电路测试装置
本实用新型涉及电路测试技术领域，具体为一种厚膜混合集成电路测试装置，包括基座，基座的右端设有信号线，基座上设有气缸，气缸的伸缩杆上设有顶板，顶板上设有连杆，连杆上设有上载板，上载板上设有检测仪表，基座上开设有内嵌槽，内嵌...
聂涛
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郝跃
作品数：2,547被引量：1,223H指数：13
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：势垒层 电极 场板 高电子迁移率晶体管 氮化镓
张鹤鸣
作品数：478被引量：272H指数：9
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻
宣荣喜
作品数：334被引量：88H指数：5
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻
胡辉勇
作品数：471被引量：196H指数：7
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻
宋建军
作品数：362被引量：110H指数：6
供职机构：西安电子科技大学微电子学院
研究主题：应变SI BICMOS 双极器件 多晶 光刻