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气密封装
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相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
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被引量排序
时效性降序
时效性升序
气密
封装
体
本发明的
气密
封装
体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被
气密
一体化而成的
气密
封装
体,其特征在于,陶瓷基体包含0.1~10质量%的黑色颜料,陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.0...
白神彻
气密
封装
元件以及元件模块
在以往的
气密
封装
元件中,将器件晶片与盖晶片接合的密封部沿着半导体基板的晶体取向形成。因此,存在器件晶片产生破裂,配置于器件晶片之上的电路破坏或者布线被切断而产生器件的动作不良的课题。在本公开所涉及的
气密
封装
元件(100)...
山县有辅
加藤隆幸
前川伦宏
高桥贵纪
一种晶体管
气密
封装
结构
本实用新型提供一种晶体管
气密
封装
结构。所述一种晶体管
气密
封装
结构,包括箱体,所述箱体内壁的侧面固定连接有限位套,所述限位套的内部活动套接有升降座。本实用新型提供的一种晶体管
气密
封装
结构具有通过设置放料座,当在进行晶体管封...
宋青福
蔡昱明
王湙鈜
一种
气密
封装
微型光引擎
本实用新型涉及投影显示技术领域,且公开了一种
气密
封装
微型光引擎,包括芯片基板和透镜支架,所述芯片基板顶部的中心处安装有发光芯片,所述发光芯片与透镜支架底部的中心处活动插接,所述透镜支架的顶部安装有透镜,所述透镜位于发光芯...
殷瑞麟
王远
方生金
伍涛
郭亮
张贝贝
陈润灿
汪凌鹏
王明明
何建云
刘小乐
带腔体器件的
气密
封装
结构
本发明提供一种带腔体器件的
气密
封装
结构,其包括:半导体部件;盖板;键合层,其位于所述半导体部件和盖板之间,以将所述半导体部件和盖板键合在一起;第一腔体,其位于所述半导体部件和盖板之间,且被所述键合层围绕并被完全密封;第二...
凌方舟
丁希聪
刘尧
蒋乐跃
一种三维
气密
封装
结构及
封装
方法
本发明公开了一种三维
气密
封装
结构及
封装
方法,属于微电子
封装
技术领域,包括底部
封装
基板、顶部
封装
基板以及设置在底部
封装
基板上的侧墙,其特征在于,所述顶部
封装
基板与底部
封装
基板之间设置有边框状的密封材料层,所述侧墙的顶部开设...
龙杰
陈慰
李秋香
车用测距光学器件的
气密
封装
结构
本发明公开了一种车用测距光学器件的
气密
封装
结构,包括陶瓷管座、粘接于陶瓷管座内的光电芯片以及通过低温玻璃焊料层焊接固定于陶瓷管座上的光学玻璃,所述陶瓷管座内设有用于贴覆所述光电芯片的镀金区域与用于芯片引出的金丝键合区域;...
叶兵
谭言逆
汪渝洋
张大坚
一种AIP三维堆叠TR
气密
封装
组件
本发明公开了一种AIP三维堆叠TR
气密
封装
组件,其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元,天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元、第三基板单元、第四基板单元、第五基板单元、第六基板单元、第七基板单元和...
阴明勇
张珂
廖洁
叶涛
叶勇
邱雪梅
夏辉
赵伟
孙成杰
可监测
封装
气密
性的
气密
封装
体
本实用新型公开了可监测
封装
气密
性的
气密
封装
体,包括壳体和壳体内的线路板,壳体内设置有膨胀组件和可变电阻件;膨胀组件包括膨胀件,可变电阻件上设有滑动变阻部,滑动变阻部与膨胀件相连;膨胀件吸收壳体内的水汽而膨胀,并推动滑动变...
王金剑
胡材卡
周道民
董梦瑶
一种双面互连
气密
封装
结构及其制备方法
本发明涉及微电子
封装
技术领域,旨在解决现有技术中双面互连
封装
结构的
气密
封装
难的问题,提供一种双面互连
气密
封装
结构及其制备方法,包括第一
封装
基板、第二
封装
基板、金属围框、金属微柱、裸芯片、第一封焊面、第二封焊面、第一焊球和...
张剑
卢茜
高明起
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叶惠婕
李文
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廖承举
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罗乐
作品数:208
被引量:130
H指数:6
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
王立春
作品数:17
被引量:5
H指数:2
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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徐达
作品数:123
被引量:40
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
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常青松
作品数:114
被引量:51
H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
卢茜
作品数:106
被引量:62
H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
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